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  • 集成电路封装载板项目
关注度: 1435  发布时间:2022-12-19
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  1、集成电路封装载板项目

  项目单位简介

  淄博芯材集成电路有限责任公司主攻封装行业载板材料的研发与生产。专家人才精通载板新产品开发核心技术,掌握多项产品开发类Blackbox核心技术,确保了芯材电路产品的技术领先性。技术已打破国际垄断,解决了该领域产品被国外“卡脖子”问题。

  项目基本情况

  项目总投资约34亿元,占地约180亩,总建筑面积约18万平方米,主要从事集成电路(IC)封装载板的研发、生产、制造、销售。分两期建设:一期投资9亿元,占地100亩,建筑面积8万平方米,达产后年产能达60万张;二期投资25亿元,占地80亩,建筑面积10万平方米,达产后总年产能200万张。

  市场空间

  IC载板是芯片组件之一,归属集成电路产业的封测材料,是线路板中规格要求最高、加工难度最大的产品,其最小线幅/线宽需求可达8μm以下。目前只有国外几家公司掌握该技术,国内仅占市场份额5%左右,且主要在中低端市场。项目建成后,可有力提升国内高端载板的国际竞争能力和市场份额。项目的工艺制程可涵盖高端PCB品种,其中手机类载板属高多层HDI板中最前沿技术,线幅/线宽在30μm以下,主要用于高精细电子产品的主板。预计五年内实现销售收入38.5亿元。

  合作方式

  合资、合作。

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