一、项目名称

高端化合物半导体模组及器件产业化项目。

二、投资主体简介

项目投资主体是一家全球领先的专业从事稀散金属及其高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务的高新技术企业，拥有40多家子公司，遍布全球16个国家，40多个城市，全球在职员工5000多人，年产值超100亿元，产品广泛应用于航空航天、激光制导、新能源、红外、LED、电子、通讯、医药医疗等高成长行业。

三、项目建设内容及规模

芯片封测车间，器件、模块组装车间及附属设施等总建筑面积约4.5万平方米，项目占地70亩，土地和厂房投资约1.5亿元；设备投资包括生产设备、配套软件、检验仪器等，约7.5亿元；铺底流动资金约3亿元。

打造化合物半导体器件中心，为中国化合物半导体行业提供国产化替代服务，填补国内产业链空缺。

建立化合物半导体重点实验室，打造公共平台，为全国集成电路单位提供专业的应用测试服务，可加快向新技术的过渡，缩短研发、生产周期。

四、投资要素

投资计划：总投资12亿元；

用地面积：70亩；

产值：达产后年产值可达21.25亿元；

税收：按政府当地情况实际缴纳，约0.85亿元。

其他：本项目建成达产后，将形成衬底、外延、芯片设计及加工、器件封装及测试、模组与子系统制造的一体化的产业链优势，解决高端晶圆产品及组件依赖进口的问题，为国内半导体产业、信息通讯等产业提供材料及一体化解决方案。